【岗位职责】

1、负责基于 XMOS（xcore.ai / XU316 等）平台的音频产品硬件设计，涵盖 HiFi 功放、USB 音频接口、录音声卡、会议音频等产品的原理图设计与 PCB Layout；

2、完成电源架构（DC-DC / LDO）、时钟系统（低抖动时钟、PLL 配置）、USB / I2S / TDM 等高速数字接口的硬件设计与时序评估；

3、负责器件选型、BOM 编制与成本优化，跟进样板焊接、调试与整机测试；

4、配合嵌入式 / 固件工程师完成软硬件联调，定位并解决信号完整性、电源噪声、EMC/EMI 等问题；

5、编写硬件设计文档、测试报告与量产导入（NPI）支持文件，跟进试产与量产问题闭环；

6、参与客户项目的硬件方案评估与技术支持，输出评估报告。

【任职要求】

1、本科及以上学历，电子信息、通信、自动化、微电子等相关专业，3 年以上硬件开发经验（优秀应届生可放宽）；

2、熟练使用 Altium Designer / Cadence 等至少一种 EDA 工具，具备 4 层及以上板卡设计经验；

3、熟悉数字音频系统架构，理解 I2S / TDM / PDM / S/PDIF / USB Audio 等接口协议，有音频 DAC/ADC、运放、耳放电路设计经验者优先；

4、熟悉常用电源拓扑与滤波设计，具备较强的电源完整性（PI）与信号完整性（SI）分析能力；

5、会使用示波器、频谱仪、音频分析仪（APx / Audio Precision 更佳）进行调试与指标验证（THD+N、SNR、串扰、频率响应等）；

6、具备良好的沟通协作能力，能独立推进项目并与结构、固件、测试团队配合；

7、有 USB 声卡、蓝牙音频、功放整机或 XMOS 平台量产项目经验者优先。

【加分项】

•有 XMOS / CMedia / Realtek 等音频 SoC 方案开发经验

•熟悉 Hi-Res 音频、DSD、MQA 等高解析音频规格的硬件实现

•了解 EMC 整改流程，有 CE / FCC / CCC 认证经验

•有嵌入式基础（C 语言、能读懂芯片手册），能与固件工程师深度协作

•有音箱 / 功放整机声学调音配合经验

【我们提供】

•五险一金 + 补充商业保险，带薪年假

•弹性上下班，扁平化管理

•音频行业前沿项目全覆盖

•完整开发资源与打样预算

•年度调薪 + 项目奖金

•专利 / 技术成果专项奖励